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点胶机生产厂家焊线流程中的注意事项在LED封装过程中，通常需要通过焊线将芯片与支架用金线进行连接，这就是我们通常说的焊线流程，这也是全自动点胶机、全自动灌胶机对LED半导体照明产品进行封装过程中的一个重要环节。焊线工艺与材料的好坏直接影响着LED半导体照明产品的优劣。下面东莞盈卓自动化的技术人员就焊线流程中的一些注意事项为大家做如下说明。 利用全自动点胶机、全自动灌胶机设备对LED半导体照明产品进行封装的过程，焊线流程主要是利用金线对芯片支架进行焊接，因而金线材质的优劣直接影响着整个LED封装质量。目前市场上的LED封装用金线分为金线与合金线两种，金线材料按照粗细的不同，又被分为0.7、0.9、1.0、1.2四等，大小粗细的差异，其应用范围也有所差异。众所周知，金线的导电性能较之铝合金性能更佳，而封装成本也更高。 常规来讲合金线做1W的成本在0.01元左右，而金线如果是1.2的，则成本达到0.07，比合金线多了六倍之多。全自动点胶机、全自动灌胶机厂家苏州群力达的技术人员在多年的生产经营经验中总结到，出于成本因素的考虑，市场上许多厂家所谓的晶元灯珠，通常是选用合金线做的0.8元左右的晶元35Mil灯珠。虽然在发光效率上与金线材料晶元无明显差异，但是通常使用寿命较短。 |
