点胶机封装填充胶工艺及作用

填充胶是在点胶机、灌胶机封装过程中用于保护表面之间的连接焊点的胶体。填充胶一般是指对封装过程底部进行填充，简单来说就是在底部填充的意思，常用填充所用胶水主要是环氧树脂类胶水。

封装过程中，在点胶机、灌胶机完成初步的封装之后，为了保证粘结效果往往需要进行进一步的加固工作，也就是通常所说的底部填充。根据封装要求，一般覆盖面积需要达到百分之八十及以上。从而达到巩固和保护两个表面之间的连接焊点的作用。

对于一些封装需求比较特殊的点机、灌胶机封装过程：如倒装芯片。通过填充胶水的作用，在底部填充能够充分的减少封装产品各个部分之间因为封装温度的变化而引起的热膨胀速度变化而造成的应变。更是很大程度上减少了各个相互连接部分的机械振动造成的应变。

然而，影响点胶机、灌胶机设备底部填充效果的因素也有很多，东莞盈卓自动化的技术人员在日常生产经营过程中总结出了温度控制、封装胶水粘结度、基板面积、基板材质等。

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