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点胶机生产厂家：如何提升LED发光效率如何提高LED半导体照明发光效率是LED点胶机、灌胶机生产行业以及半导体封装照明产业关注的焦点内容。影响LED半导体照明发光效率的因素众多，从芯片表面的设计到LED点胶机、灌胶机设备性能再到封装工艺流程，都会直接或间接的对整个LED发光效率产生影响。在下面的篇幅中，东莞盈卓自动化的技术人员就如何提升LED半导体照明产品的发光效率来为大家做如下说明。
影响LED发光效率最为主要的因素是芯片设计，为了进一步提高光源产品亮度，各大LED半导体生产厂家不断改进外延技术，通过控制电极设计控制电流密度；通过薄膜技术保证通过LED的电流能够平均分布。通过以上步骤，使得LED芯片在结构上能够产生大量的光子。根据不同的光照要求，可以采用不同的方法抽去LED发出的每一粒光子。比如，根据芯片外型的不同，需要利用芯片周边有效地控制光折射以提高LED取光效率，研制扩大单一芯片表面尺寸(>2mm2)增加发光面积，更有利用粗糙的表面增加光线的透出等等。
而全自动点胶机、灌胶机技术也对LED发光效率有着极为重要的影响。有一些高亮度LED芯片上p-n两个电极的位置相距拉近，令芯片发光效率及散热能力提高。而最近已有大功率LED的生产，就是利用新改良的激光溶解(Laserlift-off)及金属黏合技术(metalbonding)，将LED外延晶圆从GaAs或GaN长晶基板移走，并黏合到另一金属基板上或其它具有高反射性及高热传导性的物质上面，帮助大功率LED提高取光效率及散热能力。 |
